下游拉货力道放缓,三大芯片市场显现降温

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发布时间:2021-09-17 21:28

随着大尺寸面板、Chromebook 和手机等终端客户拉货力道放缓,电子行业近期传出,驱动 IC、触控与驱动整合 IC(TDDI),以及电源管理 IC 等三大芯片市场正在降温。

据台媒经济日报报道,业内人士指出,上述三大芯片市况随下游应用拉货动能出现变化,成为相关芯片厂商第四季度运营能否持续创新高,及产品涨价趋势能否持续的变量。

市场研究机构 Omdia 今日发布报告中指出,大尺寸显示驱动 IC 需求可能在第四季度开始减少。不过,由于没有任何新增 8 英寸晶圆产能,大尺寸显示驱动 IC 在第三季度和第四季度的需求旺季,短缺风险预计依然存在。

经销商行业人士指出,此前驱动 IC 较短缺,现在相对处于正常水平;TDDI 的拉货情形也稍微放缓;至于电源管理 IC 还处于缺货状态,只是缺货程度不及之前严重。

但另有经销商透露,即使部分下游客户拉货动能开始缓和甚至松动,但他们仍不敢贸然大幅砍单,因为如果“一不小心”出现断料情况,采购人员也担当不起。

尽管如此,业界多数 IC 设计公司都收获了由于芯片短缺带来的涨价红利。随着上游晶圆代工开启新一轮涨价潮,如果下游端需求放缓,设计行业涨价趋势能否得以维系充满未知。

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